根据泄露的内部软件信息，苹果正在开发一款高端iMac，其特色是搭载M5 Max芯片。
这一发现源于苹果工程师使用的内核调试工具包文件遭泄露。这些文件通过内部标识符（如代号和平台名称）来枚举未发布的苹果硬件，并且可能包含将平台标识符与芯片代号及市场名称相关联的独立参考。过去一周，涉及相同内部代码的二次摘要和截图也在中国科技社区内传播，包括微博和Bilibili上的相关内容。
软件中提及了一款标识符为J833c、运行平台H17C的iMac。H17C与代号”Sotra C”相关联，该代号对应预期的市场名称”M5 Max”。这表明一款搭载M5 Max芯片的iMac正处于积极测试阶段。
软件中还提到一些被认为仅用于内部测试的设备，例如运行tvOS的iPad mini和搭载A15芯片的MacBook，因此这款M5 Max iMac可能仅用于测试目的。然而，由于M5 Max芯片预计将于明年推出，且多年来一直有传闻称苹果将重新推出高端”Pro”版iMac，故该设备很可能计划面向市场发布。彭博社的Mark Gurman曾表示，在苹果芯片版iMac发布后，苹果仍在”为专业市场研发一款更大屏幕的iMac”，这一传闻也得到了苹果分析师郭明錤的支持。
除了iMac条目，内核调试工具包还揭示了多款未来的Mac配置。其中包括搭载M5 Pro和M5 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro变体、一款搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro，以及搭载M6 Pro和M6 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro型号。工具包还列出了搭载M5芯片的新13英寸和15英寸MacBook Air、搭载M5和M5 Pro芯片的Mac mini型号，以及搭载M5 Max和M5 Ultra芯片的新Mac Studio。泄露内容还包括一款搭载A18 Pro芯片的MacBook，普遍认为这将是一款全新的低成本机型。
