根据The Information记者Wayne Ma和Qianer Liu的最新报告，明年的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将配备屏下面容ID，并将前置摄像头移至屏幕左上角。
报告指出，由于这些变化，iPhone 18 Pro机型将不再在屏幕顶部采用药丸形状的动态岛切口。
不过，报告称这些设备的外观仍将与iPhone 17 Pro机型相似。
报告还提到，苹果计划在iPhone 18 Pro机型的至少一个后置摄像头上添加机械光圈，以实现可变光圈功能。
苹果分析师郭明錤此前表示，iPhone 18 Pro机型的主4800万像素摄像头将支持可变光圈，这意味着用户可调节通过镜头到达传感器的进光量。
从iPhone 14 Pro到iPhone 17 Pro机型，所有主摄像头均采用固定的ƒ/1.78光圈，镜头始终以最大光圈全开拍摄。而iPhone 18 Pro机型将允许用户手动调整光圈，从而更好地控制景深。
但考虑到iPhone因尺寸限制而采用较小的图像传感器，目前尚不清楚这一改进的实际意义有多大。
iPhone 18 Pro机型普遍预计将采用台积电最新2纳米工艺制造的A20 Pro芯片。报告表示，苹果计划使用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，这将使RAM直接与CPU、GPU和神经网络引擎集成在芯片晶圆上，而非通过硅中介层与芯片相邻连接。
与以往机型相比，这种封装变化可能为iPhone 18 Pro带来多项优势，包括提升整体任务和苹果智能的性能、延长电池续航以及改善散热管理。此外，A20芯片的尺寸可能更小，从而为iPhone 18 Pro内部腾出空间用于其他用途。
苹果预计将于2026年9月发布iPhone 18 Pro机型。
