苹果供应链分析师郭明錤在最新研究报告中指出，搭载M5芯片的MacBook Pro机型可能推迟至2026年发布。
郭明錤分析称，iPhone 18 Pro搭载的A20 Pro芯片将采用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，该技术整合了”填充和成型工艺”，可提升生产效率和芯片良率。但针对2026年款MacBook的高端M5芯片（可能指M5 Pro和M5 Max），其生产仍将沿用独立的填充与成型工艺。
此前传闻称M5版MacBook Pro将于2025年末上市，但彭博社记者马克·古尔曼上月报道苹果正”考虑”将其推迟至2026年。郭明錤此次提及”2026年MacBook”的表述，进一步佐证了今年可能不会更新MacBook Pro产品线。
除发布时间外，报告建议若能等待可跳过M5机型，因后续搭载M6芯片的版本将带来更显著升级，包括OLED显示屏、更轻薄机身设计以及可能缩小的刘海区域。不过这些机型现在可能要推迟到2027年初才会亮相。
