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iPhone 20 Pro要来了:十项可能彻底改写苹果旗舰的大变革

Tony 来自 Tony
2026年11月11日
在 Apple资讯
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2017年,苹果为庆祝iPhone诞生十周年推出了iPhone X,这是该产品历史上最大的一次重新设计。如今,在即将迎来二十周年之际,所有传闻都指向苹果正在筹备又一次具有里程碑意义的大改版。


纪念版“iPhone 20”预计要到2027年9月才会发布,但相关爆料已经堆积了好几个月。据彭博社记者Mark Gurman透露,苹果早已深入开发阶段,多方报道拼凑出的画面是:这款iPhone看起来就像一块完整无缝的玻璃板。以下是目前我们预期的变化:

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  • 四面弯曲全玻璃设计:屏幕玻璃据说会在四面都向外弯曲,正常使用时完全遮住金属边框。苹果正与三星合作开发“等深四面弯曲”显示屏,以实现这一效果。
  • 先进OLED技术:苹果原本计划为周年款采用更亮、更薄的三星OLED面板,并使用封装上彩色滤光片(COE)技术,但最近的报道显示该技术已推迟:UBI Research预计苹果Pro系列要到2029年才会用上COE,因此2027年款能否搭载仍存疑。
  • 屏下Face ID与摄像头:苹果 reportedly 仍在测试能彻底消除正面可见挖孔的硬件方案。苹果已在iPhone Duo内屏上首发了屏下摄像头,但评测普遍批评其画质。改进版能否赶上iPhone 20传闻中的2027年秋季发布,目前仍不确定。
  • 固态按键:苹果据说正在测试用触觉反馈方案替代侧边键、音量键、Action键和相机控制键。这些按键可直接集成到机身框架中,按压时没有实际物理位移,但仍保留触感反馈。
  • 美国版搭载苹果自研基带:苹果正在开发希望在速度和AI功能上超越高通的基带;第三代基带预计于2027年推出,这也是有望真正超越高通的一代。C1和C1X已用于iPhone 16e与iPhone Air,C2则驱动着iPhone 18 Pro和iPhone Duo。目前仅美国版iPhone 18 Pro Max仍使用高通基带。
  • 苹果自研影像传感器:苹果据说正在开发自己的堆叠式影像传感器,以取代长期以来使用的索尼传感器。苹果 reportedly 已做出可工作的原型。该传感器采用LOFIC技术,可让每个像素存储不同量的光线,动态范围有望达到20档。
  • 2纳米A21芯片:二十周年款预计将搭载第二代2纳米芯片。继今年iPhone 18 Pro系列的A20 Pro之后,周年款大概率会使用A21 Pro。
  • 硅阳极电池:苹果 reportedly 正在探索一种使用硅阳极的新型电池技术,单位克重可存储更多锂离子,有望在不增大电池体积的情况下延长续航。
  • 移动高带宽内存:有传闻称苹果正在评估垂直堆叠DRAM技术,以提升内存带宽并增强端侧AI性能。
  • 两种尺寸:两款周年机型预计会比iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max稍大,数码闲聊站称屏幕尺寸分别为6.41英寸和6.96英寸,较大的一款很可能以7英寸面板进行营销。

话说回来,距离传闻中的2027年秋季发布还有不少时间,苹果内部计划也经常变动,而且这些野心勃勃的功能往往还会再推迟一到两年。尤其是屏下Face ID,已经“还有两年”说了大概五年了。

不过综合来看,这些爆料描述的是自2017年以来iPhone最剧烈的一次重新思考。哪怕最终只有一半功能出现在量产机上,iPhone 20也值得期待。想了解目前所有已知信息,可以查看我们的专题指南。

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