下一代iPhone 18将结合TSMC下一代2纳米级制造工艺与一种先进的新封装方法，预计世界领先的纯 PLAY 找回所已提前在2026年实现量产。
根据此前报道，iPhone 18系列中的A20芯片将从之前的InFo（集成扇出）封装切换到WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。从技术上讲，两种封装方法的差异非常显著。
InFo允许集成包括记忆体在内的组件（如内存、处理器等），但更注重单晶圆封装，通常将记忆体附加在主SoC上或靠近CPU和GPU核心。该方法旨在通过减少芯片尺寸并提高性能来优化。
WMCM则擅长在同一芯片中集成多个芯片（这就是“多芯片模块”部分的意义）。这种方法允许在同一个芯片中集成复杂的系统，如CPU、GPU、DRAM和其他专用加速器（例如AI/ML芯片），从而实现更紧密的集成。它提供了更大的灵活性，可以在垂直方向或水平方向排列不同的芯片类型，并优化它们之间的通信。
TSMC计划于2025年底开始制造2纳米级芯片，而苹果预计将是第一家采用新工艺的公司。TSMC通常在需要增加产能以应对重大订单时才会新建工厂，对于2纳米技术，TSMC的扩展力度非常大。
据《电子时报》报道，为了服务其主要客户苹果公司，TSMC已在位于中国台湾省 Chiayi P1 fab的 dedicated production line投入运营，预计到2026年该生产线的 WMCM封装月产能将达到10,000件。据苹果分析师明志达表示，由于成本顾虑，只有“Pro”系列的iPhone 18机型才有可能采用TSMC下一代2纳米级处理器技术。明志达还相信，iPhone 17 Pro将配备12GB的内存。
“3nm”和“2nm”描述了芯片制造工艺代际的技术，每个世代都有自己的设计规则和架构。随着这些数字的降低，通常意味着更小的晶体管尺寸。更小的晶体管允许在同一芯片上集成更多的晶体管，通常会导致处理速度提高和能源效率的提升。
上一年度iPhone 16系列是基于采用第二代“N3E”3纳米工艺的A18芯片设计而成。与此同时，今年即将发布的iPhone 17系列预计将采用A19芯片技术，该技术很可能基于升级版的3纳米工艺“N3P”。与早期版本的3纳米芯片相比，N3P芯片在性能效率和晶体管密度方面有所提升。
