据彭博社报道，苹果将在2028年高端iPhone机型上从2纳米芯片过渡到1.4纳米芯片。芯片供应商台积电（TSMC）将生产苹果A22 Pro芯片的大部分，但苹果也在考虑让英特尔生产部分芯片。
当前的iPhone 17机型采用第三代N3P 3纳米工艺。预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠iPhone将率先搭载基于下一代2纳米工艺的芯片。2027年的芯片也将采用2纳米工艺，随后苹果将在2028年将部分芯片升级到1.4纳米。
台积电已经研发1.4纳米芯片多年，其A14节点将比基于N2 2纳米节点的芯片性能提升高达15%。或者，这些芯片将提供相同的性能，但功耗降低30%。
节点尺寸每缩小一步，都会因制造最先进芯片的难度而带来更高的生产成本和有限的产能。台积电强大而高效的芯片受到NVIDIA等AI服务器制造商的巨大需求，导致消费设备供应更加有限。在苹果最近的财报电话会议上，首席执行官蒂姆·库克表示，由于无法从台积电获得足够的A19和A19 Pro芯片，本季度iPhone 17机型受到了限制。
苹果一直致力于多元化其芯片供应链，据传正在与英特尔合作。虽然苹果之前在Mac中使用英特尔设计的芯片，但根据新协议，英特尔将使用苹果的芯片设计制造基于Arm的芯片。
目前的传闻表明，英特尔将为iPad和Mac等设备生产低端芯片，但英特尔首席执行官陆行之（Lip-Bu Tan）旨在通过专注于更先进的工艺节点来重振英特尔的芯片制造业务。英特尔正在开发其14A节点用于1.4纳米芯片，预计将于2028年投入生产。先前的传闻显示，英特尔可能在2028年生产非Pro版iPhone芯片。
