据彭博社报道，苹果正在调整其Apple硅芯片的发布节奏，以加快专为人工智能工作负载设计的芯片的推出。
苹果计划在今年晚些时候发布面向入门级Mac的M6芯片，但已取消高端M6 Pro和M6 Max芯片的计划。取而代之的是，苹果的下一代Pro和Max芯片将属于M7系列，第一批M7芯片将于2027年推出。M5 Ultra芯片也可能在今年晚些时候发布。
- M5 Ultra – 2026年末
- M6 – 2026年末
- M7 – 2027年上半年
- M7 Pro – 2027年末
- M7 Max – 2027年末
- M7 Ultra – 2028年
苹果正在加速M7芯片的开发，因为它们拥有支持设备端AI和GPU密集型软件的技术。自首批Apple硅芯片发布以来，苹果一直至少提供三种变体，包括基础M系列芯片、Pro版本和Max版本。M6将是苹果首次没有为该系列推出Pro或Max芯片。
苹果可能在今年晚些时候用M6芯片更新入门级MacBook Pro。它预计将拥有约200GB/s的内存带宽，以实现更好的图形性能、更快的AI处理和视频编辑。基础M5芯片的内存带宽为153GB/s，而基础M7芯片的带宽可能达到240GB/s。
彭博社称，M6还将包括更新的内存架构和升级的Neural Engine，同时所有处理器核心都有性能提升，并采用重新设计的GPU，最多可达12核。此前的传闻表明，M6将是首款基于苹果新2纳米工艺制程的芯片。
基础M6芯片还可用于入门级Mac mini和iMac，以及即将推出的iPad Pro和iPad Air型号。高端MacBook Pro型号和高端Mac mini将采用M7 Pro和M7 Max芯片。Mac Studio则将使用M7 Max和M7 Ultra芯片。
彭博社表示，苹果仍计划在今年晚些时候为Mac Studio的更新版本发布M5 Ultra芯片。M5 Ultra将拥有约36个CPU核心和80个GPU核心。配备M5 Ultra的Mac Studio统一内存最高可达768GB。
苹果正在开发一款高端“MacBook Ultra”，配备OLED显示屏和触摸屏，传闻称它最早可能在2026年末推出。但鉴于M7 Pro和M7 Max芯片定于2027年末发布，这一计划现在看来不太可能，除非苹果为高端MacBook Pro配备M6、M5 Max或M5 Ultra芯片。
苹果更新芯片发布时间表的消息，恰好出现在该公司刚刚提高所有Mac和iPad价格之后。
