据《经济时报》报道，苹果正与供应商洽谈，首次在印度管理iPhone芯片的组装和封装。
据悉，苹果已与半导体公司CG Semi进行了“探索性对话”，该公司正在古吉拉特邦的萨南德建设印度首批外包半导体组装与测试（OSAT）设施之一。
报告引述知情人士的话称：
其中一人表示：“公司之间的讨论还处于非常初期的阶段。” “目前尚不清楚萨南德设施将封装哪些芯片，但很可能是显示芯片。”
该人士补充说，这对CG Semi来说或许是“艰难攀登的开始”，因为如果谈判进展顺利，它必须通过苹果严格的质检标准才能达成协议。 “苹果已就多项其他供应链功能与多家公司洽谈，但最终能进入其供应商名单的寥寥无几。”该人士说。
正如报告所述，苹果从全球三大领先OLED制造商——三星显示、LG显示和京东方——采购iPhone显示面板。这些面板使用的显示驱动芯片由三星、联咏、奇景光电和LX Semicon等公司提供，而这些公司主要依赖韩国、台湾和中国的芯片制造与封装设施。
如果苹果与CG Semi的讨论取得成果，这将是苹果转向印度作为主要供应链和制造中心的又一例证。据报道，截至2025年3月的12个月内，苹果在印度组装了价值220亿美元的iPhone，同比增长近60%。富士康、塔塔电子和和硕现已在印度运营专注于iPhone制造的工厂。苹果显然计划到2026年底，将在美国销售的大部分iPhone在印度生产。
