今天是苹果自研芯片取代英特尔芯片、入驻Mac产品线五周年。首款苹果自研芯片M1于2020年11月10日发布，最初搭载于MacBook Air、Mac mini和13英寸MacBook Pro。
M1芯片问世时令人印象深刻，拥有”全球最快的CPU核心”和行业领先的能效比，此后其性能不断提升。截至目前，苹果自研芯片已迭代五代，最新款M5于上月随14英寸MacBook Pro亮相。
根据苹果官方M5规格说明，其与M1的性能对比如下：
- CPU/GPU性能提升6倍
- AI性能提升6倍
- AI视频处理速度提升7.7倍
- 3D渲染速度提升6.8倍
- 游戏性能提升2.6倍
- 代码编译速度提升2.1倍
Geekbench跑分对比：
- M1单核 – 2,320分
- M5单核 – 4,263分
- M1多核 – 8,175分
- M5多核 – 17,862分
- M1 Metal – 33,041分
- M5 Metal – 75,637分
过去五年间，CPU和GPU性能均实现显著提升。通过硬件加速光线追踪、持续优化的神经网络引擎等技术，苹果还大幅增强了AI与游戏性能。
| M1芯片 | M5芯片 |
|---|---|
| 采用台积电5纳米工艺（N5） | 采用台积电第三代3纳米工艺（N3P） |
| 基于iPhone 12的A14仿生Pro芯片 | 基于iPhone 17 Pro的A19 Pro芯片 |
| 8核CPU，8核GPU | 10核CPU，10核GPU |
| CPU主频3.2 GHz | CPU主频4.61 GHz |
| 无集成神经网络加速器 | 每个GPU核心均集成神经网络加速器 |
| 无光线追踪引擎 | 第三代光线追踪引擎 |
| 无动态缓存 | 第二代动态缓存技术 |
| 最高支持16GB统一内存 | 最高支持32GB统一内存 |
| 68.25 GB/s统一内存带宽 | 153 GB/s统一内存带宽 |
苹果曾历时三年完成从英特尔芯片到自研芯片的过渡，最终于2023年6月随着2019款Mac Pro的停产而彻底告别英特尔架构。目前所有苹果设备均搭载自研芯片，对英特尔Mac的软件支持也即将终结——macOS Tahoe将是最后一版支持英特尔Mac的系统。
未来苹果自研芯片技术将持续演进。供应商台积电已在研发2纳米芯片，最早于2026年面世，可实现10%至15%的速度提升与25%至30%的功耗降低。预计2028年将推出1.4纳米芯片，进一步优化性能与能效。
