据《金融时报》报道，苹果将与三星合作，在德克萨斯州的工厂为未来iPhone机型生产新一代图像传感器芯片，这标志着其将彻底改变目前完全依赖索尼的供应模式。
作为昨日宣布的6000亿美元美国制造业投资计划的一部分，苹果公司表示：
苹果正与三星合作，在其位于德克萨斯州奥斯汀的晶圆厂推出全球首创的芯片制造新技术。通过率先将该技术引入美国，该工厂将为包括销往全球的iPhone在内的苹果产品提供优化功耗与性能的芯片。
《金融时报》指出，该芯片为三层堆叠式图像传感器，通过垂直堆叠多层传感器实现更高像素密度和更佳低光性能。堆叠式架构还能提升读取速度、降低功耗并扩大动态范围。
此项制造工艺此前尚未实现商业化量产。知情人士透露，传感器将由三星系统LSI部门设计，并由其代工部门进行批量生产。
德州工厂生产的图像传感器预计将应用于明年的iPhone 18系列。按照苹果惯例，关键元件的最终验证与量产通常会提前启动，这表明奥斯汀工厂已开始筹备初期试产工作。
这将是苹果首次弃用索尼的iPhone图像传感器，并在美国本土生产该组件。目前索尼是iPhone图像传感器的独家供应商，其产品在日本制造并通过台积电交付。
