据业内知名分析师Jeff Pu最新爆料，苹果首款折叠iPhone将在今年9月亮相，并将与iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max同款下一代A20 Pro芯片。
Pu在最新投资者报告中详细列出了今秋三大旗舰机型的预期规格：折叠iPhone、iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max。而普通版iPhone 18和更亲民的iPhone 18e则要等到2027年春季才会登场，这是苹果全新“分阶段发布会”策略的一部分。
搭载A20 Pro芯片的折叠iPhone与iPhone 18 Pro系列将率先采用台积电最新2nm制程工艺（N2），性能相比A19芯片有望提升最高15%，功耗降低30%。
更进一步，A20 Pro芯片将采用台积电全新Wafer-Level Multi-Chip Module（WMCM，晶圆级多芯片模块）封装技术。RAM将直接集成在与CPU、GPU、神经引擎相同的晶圆上，而非像以往那样通过硅中介层与芯片相连。
这一WMCM封装升级预计将为Apple Intelligence带来更快的响应速度、更长的续航时间，同时大幅缩小A20芯片的体积，为iPhone机身内部腾出更多空间。此封装方式此前已有多次传闻。
Pu的报告还指出，Pro系列与折叠iPhone将共享多项核心规格，包括12GB LPD5内存、4800万像素主摄像头以及苹果自研C2调制解调器。
苹果首款折叠iPhone传闻采用宽幅书本式折叠设计，内屏7.8英寸，外屏5.5英寸，屏幕无明显折痕，支持Touch ID，指纹识别，同时在折叠与展开状态下均配备前置摄像头。展开厚度仅约4.5mm，闭合状态厚度在9mm至9.5mm之间。更多详细信息可查看我们专门的折叠iPhone汇总报道。
