台湾《工商时报》本周报道称，苹果 Vision Pro 头显将于明年升级为苹果 R2 芯片。报道称该芯片——连同 iPhone 的 A20 芯片和 Mac 的 M6 芯片——将采用台积电最新的 2 纳米制程工艺制造。
现款苹果 Vision Pro 搭载了苹果 M2 芯片作为主处理器，以及用于输入处理的 R1 芯片。
苹果对 R1 芯片的描述：
M2 提供卓越的独立性能，而全新的 R1 芯片可处理来自 12 个摄像头、5 个传感器和 6 个麦克风的输入数据，确保内容实时呈现在用户眼前。R1 在 12 毫秒内将新图像流传输至显示屏——比眨眼速度快 8 倍。
通过升级至 2 纳米制程（R1 芯片可能为 3 纳米），R2 芯片在输入处理方面将具备更卓越的性能。
根据此前传闻，苹果 Vision Pro 最快将于今年更新，搭载 M4 或 M5 芯片，采用提升舒适度的新头带，并可能提供深空黑配色选项。本报道首次提及未来机型将配备 R2 芯片，但尚不确定 2026 年的时间节点是否准确。
