据The Elec报道，随着三星电子扩大图像传感器产量，其核心测试合作伙伴斥资超1.2亿美元购置新设备，iPhone 18已引发半导体供应链深层变革。
韩国半导体后道测试企业Doosan Tesna本周宣布，将投资1.23亿美元采购日本爱德万测试、三星子公司Semes及日本Interaction的测试系统。该投资额占公司总资产的21.77%，将于2026年至2027年3月分阶段完成。
此次采购被认为与三星在美国德克萨斯州奥斯汀新建的图像传感器产线直接相关，该产线预计将为2027年发布的iPhone 18供应组件。三星重返苹果摄像头传感器供应链，标志着其时隔近十年再度入围，或将改变索尼长期主导的局面——迄今为止几乎所有iPhone传感器均由索尼提供。据悉苹果在2023至2024年间遭遇索尼供货延迟后，开始寻求供应商多元化。
Doosan Tesna专精于晶圆制造后的电性测试，该工序能在封装前识别缺陷芯片并提升良率。其超90%营收来自三星的代工和系统LSI部门。
值得注意的是，Doosan Tesna从泰瑞达设备转向爱德万测试的战略调整。爱德万测试系统广泛应用于GPU、存储器和AI处理器等高性能芯片，暗示三星为苹果研发的新传感器可能需要更先进的验证流程。
三星奥斯汀产线是苹果降低对日系供应商依赖、扩大美国本土生产的关键布局。若三星传感器达到苹果的性能与可靠性标准，其有望成为苹果第二大图像传感器供应商。
Doosan Tesna此次重大投资占其总资产逾五分之一，反映出距离量产还有一年多之际，苹果未来iPhone机型已开始重塑全球半导体投资格局。
