随着台积电启动新一代2nm制程的量产，苹果已锁定其近半数初期产能，这些芯片将主要用于iPhone 18系列搭载的A20处理器。
据《电子时报》报道，台积电2nm工艺已按计划于2025年第四季度投产，每片晶圆定价高达3万美元。尽管成本高昂，芯片厂商仍争相抢购产能，其中苹果与高通获得了最大份额。
这家台湾半导体巨头预计，到2025年底其宝山和高雄工厂的月产能将达到4.5万至5万片晶圆，2026年将提升至每月超10万片。
相比iPhone 17采用的3nm制程A19芯片，2nm技术可实现性能提升15%、能效优化30%，更高的晶体管密度将显著增强A20芯片的处理能力与续航表现。分析师郭明錤和Jeff Pu均确认，iPhone 18将采用台积电第一代2nm（N2）工艺，这意味着苹果已确定升级至更先进的晶圆技术。
除苹果和高通外，英伟达、亚马逊Annapurna、谷歌等十余家厂商将于2027年加入台积电2nm客户名单。为此台积电正加速扩产计划，预计2026年实现产能满载。
值得注意的是，苹果将调整iPhone发布周期：iPhone 18 Pro系列将于2026年秋季亮相，而基础款iPhone 18和入门级iPhone 18e将推迟至次年3月发布。
