天风国际证券分析师郭明錤称，iPhone 18系列将搭载采用台积电晶圆级多芯片封装（WMCM）技术的A20芯片，取代现有集成扇出（InFO）封装方案。此前已有多个消息源透露这一设计变更。
苹果将放弃当前使用的InFO封装技术。
目前尚不确定这一变革是否仅适用于iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone 18 Fold等高端机型，还是会覆盖标准版iPhone 18及iPhone 18 Air。郭明錤在最新研究报告中提到，iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone预计将于2026年下半年发布，而低端机型可能推迟至2027年春季上市。
部分A20芯片将首次实现内存与CPU、GPU及神经网络引擎同晶圆集成，而非通过硅中介层分离连接。这一设计有望提升整体运算与Apple Intelligence的AI性能，并通过能效优化延长续航。相比前代芯片，A20可能进一步缩减占用空间。
A20芯片还将基于台积电2nm制程工艺制造，较采用3nm工艺的A18/A19芯片实现性能与能效的双重跃升。
综合来看，iPhone 18系列的A20芯片将在底层架构上迎来重大革新。
