小米公司已提交一项名为“XRING 02”的第二代定制芯片的商标申请，这表明该公司正在推进其内部芯片发展 roadmap，该roadmap模仿苹果向其 own custom chips 过渡。
小米的新文件——此前由
Wccftech
首次报道并通过中国天眼查商标数据库验证——显示，XRING 02 系统级芯片（SoC）的研发现已启动。该公司今年早些时候宣布了其第一款定制处理器 XRING O1，该处理器基于 3 纳米工艺开发，于 Xiaomi平板电脑 7 Ultra 上正式发布。
小米公司坦率地说，它曾以苹果为其硬件愿景和生态系统的纵向整合设定目标。该公司表示，它问自己：
我们还想成为一家顶级芯片制造商，我们的手机将瞄准 iPhone，那么我们的芯片能否与苹果的芯片相媲美？
近几周小米提交了包括 XRING 02、XRING T1 和 XRING 0. 等在内的多项商标申请。小米很可能希望开发一系列定制处理器，适用于各类设备，类似于苹果在 iPhone、Mac 和 Apple Watch 上分别采用的 A 系列、M 系列和 S 系列芯片。
