我们还不知道苹果对即将推出的 Apple Silicon Mac Pro机型的计划是什么，但Macworld一直在根据M1旅程的推断进行一些推测。
这表明明年可能会发布M2 Extreme 芯片，为新的 Mac Pro 提供动力……
背景
在多年关于苹果放弃英特尔芯片转而支持自己的 Mac ARM 芯片的猜测之后，我们看到了 2020 年这一转变的开始，MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro、Mac mini 和24 英寸 iMac。
紧随其后的是 2021 年的 M1 Pro 和 M1 Max，可用于 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型，然后是 2022 年在新 Mac Studio 中首次亮相的 M1 Ultra。
7 月，Apple 推出了新一代 Apple Silicon，即全新 MacBook Air 中的 M2，再次开启了这一周期。我们预计最早可能会在本月晚些时候看到配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的新款 MacBook Pro 。
据报道，Apple 的一系列最高级产品并没有在 Ultra 上结束，我们还将看到 M2 Extreme 芯片。
M2至尊芯片
Macworld指出苹果的 M1 方法有效地将每个芯片加倍以形成下一个芯片。在此基础上，我们可以推断出 M2 Extreme 的可能规格。它表明阵容可能如下所示：
- M2：8核CPU和10核GPU，最高24GB RAM
- M2 Pro（预计）：最高 10 核 CPU、最高 20 核 GPU、最高 48GB RAM
- M2 Max（预计）：最高 10 核 CPU、40 核 GPU、最高 96GB RAM
- M2 Ultra（预计）：24 核 CPU，80 核 GPU，最高 192GB RAM
- M2 Extreme（预计）：48 核 CPU，160 核 GPU 内核，最高 384GB RAM
彭博社此前曾表示，即将推出的 Mac Pro正在开发一款稍微适中的40 核芯片。
代号为 Jade 2C-Die 和 Jade 4C-Die 的经过重新设计的 Mac Pro 计划提供 20 或 40 个计算核心变体，由 16 个或 32 个高性能核心和 4 个或 8 个高效核心组成。这些芯片还将包括用于图形的 64 核或 128 核选项。计算核心数量超过了当今英特尔 Mac Pro 芯片提供的最大 28 个核心，而更高端的图形芯片将取代现在由 Advanced Micro Devices Inc. 制造的部件。
苹果还朝着 3nm 工艺迈进，这将允许更高的晶体管密度，但目前尚不清楚这些工艺何时会到来——尽管最近的一份报告确实表明 3nm 工艺可能会在 iPhone 15 之前出现在 Mac 上。
可能会转向 Mac Pro
无论是 40 核还是 48 核，M2 Extreme 很可能是为 Apple Silicon Mac Pro 设计的。这台期待已久的机器预计将于明年登陆。
据说苹果最初计划推出 M1 Mac Pro，但决定等待 M2 芯片。
