苹果最新款 iPad Air 相较于去年的机型只是小幅升级，但除了新芯片之外，仍有一些值得注意的变化。
第八代 iPad Air 在去年机型的基础上进行了一系列针对性能、内存和连接性的升级。虽然整体设计和使用体验保持不变，但新款机型引入了苹果 M4 芯片、更大的统一内存、苹果自主设计的无线硬件，并支持更新的连接标准。以下是 2025 年款和 2026 年款 iPad Air 机型之间的所有区别：
| iPad Air (seventh-generation, 2025) | iPad Air (eighth-generation, 2026) |
|---|---|
| M3 chip | M4 chip |
| 8GB unified memory | 12GB unified memory |
| Broadcom wireless chip | Apple N1 wireless chip |
| Wi-Fi 6E connectivity | Wi-Fi 7 connectivity |
| Bluetooth 5.3 connectivity | Bluetooth 6 connectivity |
| Qualcomm SDX70M 5G modem | Apple C1X modem |
两款机型最大的区别在于芯片从苹果的 M3 芯片升级到了更新的 M4 芯片。除了 CPU 性能的适度提升外，M4 芯片还引入了架构上的改进，包括增加晶体管数量、提升机器学习性能、提高内存带宽，并通过升级的制造工艺和重新设计的核心来提高能效。
| M3 Chip | M4 Chip |
|---|---|
| Made using TSMC’s 3nm technology (N3) | Made using TSMC’s enhanced 3nm technology (N3E) |
| Based on iPhone 15 Pro’s A17 Pro chip (2023) | Based on iPhone 16’s A18 chip (2024) |
| 25 billion transistors | 28 billion transistors (+12%) |
| 8-core CPU
(4 performance + 4 efficiency cores) |
8-core CPU
(3 performance + 5 efficiency cores) |
| 4.05 GHz CPU clock speed | 4.3 GHz CPU clock speed |
| 16-core Neural Engine, 18 trillion operations per second | 16-core Neural Engine, 38 trillion operations per second (+111%) |
| LPDDR5 memory | LPDDR5X memory |
| 100 GB/s memory bandwidth | 120 GB/s memory bandwidth (+20%) |
| Dedicated display engine | |
| GPU with standard power efficiency | More power-efficient GPU: Maintains performance with significantly less power |
总体而言，2025 年款 iPad Air 到 2026 年款 iPad Air 的升级幅度很小。新款机型配备了速度更快的 M4 芯片、更统一的内存以及更新的无线技术，但整体使用体验几乎没有任何显著变化。
苹果公司自身也暗示了此次升级的幅度：尽管引入了更高效的 C1X 调制解调器，但该公司仍然宣传电池续航时间不变；设备颜色选项和宣传壁纸也完全相同。对于绝大多数 iPad Air 用户而言，两款机型之间的性能差异可能微乎其微，尤其是在日常使用中。
新款 iPad Air 的主要目标用户是那些只想购买一款功能齐全、性能均衡的 iPad 的用户，而不是那些寻求从较新机型进行重大升级的用户。Air 继续占据苹果产品线的中端位置，其性能和功能远超入门级 iPad，同时价格又比 iPad Pro 低得多。升级到 M4 芯片、增加内存以及采用 Wi-Fi 7 等更新的连接标准，意味着新用户将获得更先进的硬件和更长的使用寿命，从而使设备更具未来适应性。
然而，对于现有用户而言，升级的必要性不大。使用基于 M3 芯片的 iPad Air 的用户，升级到 M4 机型后实际体验提升甚微；即使是 M1 或 M2 版本的用户，在日常使用中也很难感受到性能的显著提升。此次升级仅仅确保了今天购买新款 iPad Air 的用户能够以熟悉的包装体验到苹果最新的底层技术。
