随着人工智能需求爆发式增长，苹果正被迫与其他科技巨头激烈争夺台积电（TSMC）的芯片产能，曾经的“头号贵客”地位已不复存在。
半导体分析师Tim Culpan在其博客Culpium发布的深度报告指出：苹果已失去对台积电最先进制程产能的优先保障权。这是一个重大转折——过去十多年来，苹果芯片一直是推动台积电扩产的核心动力。如今，苹果不得不与Nvidia、AMD等AI巨头正面抢夺最尖端制程的晶圆供应。
AI加速器单颗芯片消耗的晶圆面积远超智能手机SoC，即便AI客户数量较少，也能吞噬掉极大量的先进制程产能。因此，苹果的芯片设计已不再能自动获得台积电二十多座晶圆厂的优先排产。
据推测，Nvidia很可能已在2025年的某些季度（至少一到两个季度）超越苹果，成为台积电营收最大的客户，但具体排名外界无从得知。大约五年前，苹果就已不再是台积电营收增长的主要推动力。
报告警告：未来几代芯片，苹果可能面临更高的晶圆代工成本，因为AI客户愿意为抢占优先产能支付高额溢价。虽然苹果还不至于因为晶圆短缺而无法出货，但先进制程持续的成本压力，极有可能在未来数年内对产品利润率或定价策略造成显著影响。
