据《日经亚洲》报道，AI热潮引爆全球关键材料严重短缺，苹果正面临未来芯片供应链的新一轮严峻挑战。
苹果据称正苦苦挣扎，难以确保足够的高端玻璃纤维布供应。这种材料在iPhone及其他设备所使用的印刷电路板和芯片基板中扮演着至关重要的角色。而最先进的高端玻璃纤维布，几乎全部由一家供应商——日东纺（Nitto Boseki）独家生产。
早在AI计算需求爆发之前数年，苹果就已经开始采用日东纺的顶级玻璃纤维布。然而随着AI工作负载的急速扩张，英伟达、谷歌、亚马逊、AMD、高通等巨头纷纷强势杀入同一供应链，对日东纺本就有限的产能造成了前所未有的巨大压力。
为保住供应链命脉，苹果采取了多项罕见举措。据悉，去年秋季苹果已派员前往日本，并长期驻扎在生产基板材料的菱田瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）公司，该公司高度依赖日东纺的玻璃纤维布。同时，苹果还被认为已直接向日本政府官员寻求协助，以确保材料供应。
此外，苹果正在努力认证替代供应商，但进展缓慢。苹果已与包括中国小型玻璃纤维厂商Grace Fabric Technology在内的企业接触，并要求菱田瓦斯化学协助监督其品质提升。来自台湾和中国大陆的其他潜在供应商也在尝试扩大生产，但业内人士指出，要达到所需的一致性与高端品质仍然极其困难。
每根玻璃纤维都必须极度纤细、均匀且零缺陷，因为玻璃纤维布被深埋在芯片基板内部，一旦组装完成即无法修复或更换。因此，主流芯片大厂即便短期内也极不愿意采用较低等级的材料。
苹果曾讨论使用次一级玻璃纤维布作为权宜之计，但此举需要进行大量测试与验证，且对2026年产品的供应紧张状况缓解作用有限。类似困境也正困扰着其他芯片制造商。
