苹果将在两个月后发布新款iPhone 17系列，预计iPhone 17 Pro机型将采用全新的后壳和摄像头区域设计。但更重大的变革要等到明年iPhone 18系列问世才会出现。
如果你正考虑换购今年的最新机型，不妨先了解这些据传将出现在iPhone 18 Pro/Pro Max机型上的功能——以及传闻中2026年将推出的新款高端iPhone。综合来看，这些升级或许值得你持币等待。
屏下Face ID
iPhone 18 Pro系列预计将搭载屏下Face ID技术，将原深感摄像头隐藏在屏幕下方——不过前置摄像头仍会可见。
虽然《The Information》记者Wayne Ma声称这些机型将取消灵动岛设计改为单孔挖孔，但其他消息源持不同意见。显示屏分析师Ross Young和彭博社Mark Gurman均表示灵动岛仍会保留，只是尺寸更小，而非完全移除。
C2通信基带
供应链分析师Jeff Pu透露，苹果计划为iPhone 18 Pro配备下一代C2基带芯片。这款芯片将接替首秀于平价机型iPhone 16e的C1基带（苹果首款自研通信基带），预计将带来更快的网速、更高的能效，并支持美国市场的毫米波5G频段——这是C1基带缺失的功能。
苹果的基带研发是其减少对高通依赖的长期战略。该公司多年来持续投入自研通信芯片，旨在实现更深度的系统整合，并加强对功耗管理与性能的控制权。
A20处理器
分析师Jeff Pu指出，iPhone 18 Pro将搭载基于台积电第三代3nm工艺打造的A20 Pro芯片——与今年iPhone 17 Pro的A19 Pro采用相同制程。这意味着A19 Pro到A20 Pro的性能提升可能较为有限，至少在CPU/GPU原始性能方面如此。
不过Pu强调，A20 Pro将采用更先进的CoWoS（基板上晶圆上芯片）封装技术。这项工艺能强化处理器、统一内存与神经网络引擎的协同效率，有望显著提升AI任务处理能力。这一转变契合苹果强化设备端AI功能的战略布局，为其机器学习生态奠定硬件基础。
新型相机传感器
三星正在研发专为iPhone 18设计的三层堆叠式图像传感器（代号PD-TR-Logic）。这种集成三层电路结构的新型传感器可提升相机响应速度、降低噪点并扩展动态范围。爆料人”Jukanlosreve”透露该传感器专门为苹果2026年iPhone产品线开发。
索尼长期垄断iPhone图像传感器供应，若三星成功打入供应链将引发重大变革。分析师郭明錤曾预测三星最早将于2026年（iPhone 18 Pro发布年份）开始为苹果供应4800万像素超广角传感器。
2026折叠屏iPhone
厌倦传统直板造型？多方消息指出苹果首款折叠屏iPhone将于2026年秋季与iPhone 18 Pro系列同期发布。据传这款设备闭合时约5.5英寸，展开达7.8英寸，采用类似Galaxy Fold的书本式折叠方案。
展开状态下机身厚度或仅4.5毫米，折叠后约9-9.5毫米，成为史上最纤薄的全面屏设备。苹果在铰链设计上投入巨大，预计将实现几乎不可见的折痕。受限于内部空间，可能采用屏下摄像头与Touch ID组合方案（而非Face ID）。当然，其售价必然不菲——郭明錤早前预测定价区间为2000-2500美元（尚未计入中国关税影响）。
- 折叠屏iPhone前瞻：目前已曝光的全部特性
苹果将改变iPhone 18系列的发布策略：高端机型iPhone 18 Pro/Pro Max仍按惯例于2026年秋季发布（与折叠屏iPhone同期），但平价机型iPhone 18/18e将推迟至2027年春季上市。
