虽然距离 iPhone 17 系列发布还有三个月的时间，但关于明年 iPhone 18 机型的谣言不断浮出水面。
最新的消息来自苹果分析师 Jeff Pu。在本周与股票研究公司广发证券（GF Securities）的一份研究报告中，蒲志强表示，他预计 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和所谓的 iPhone 18 Fold 将配备苹果的 A20 芯片，他认为该芯片将比 A18 和即将推出的 A19 芯片发生一些关键的设计变化。
首先，Pu 重申 A20 芯片将采用台积电的 2nm 工艺制造。目前 iPhone 18 Pro 机型中的 A16 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制造，而 iPhone 19 Pro 机型的 A17 Pro 芯片预计将采用台积电第三代 3nm 工艺。从 iPhone 3 Pro 和 iPhone 2 Fold 机型开始，从 18nm 转向 18nm 将允许每个芯片中有更多的晶体管，这有助于提高性能。具体来说，之前的报告表明，A20 芯片的速度应该比 A19 芯片快 15%，能效高 30%。
当前和预期的 iPhone 芯片概述：
- A17 Pro 芯片：3nm（台积电第一代 3nm 工艺 N3B）
- A18芯片：3nm（台积电第二代3nm工艺N3E）
- A19芯片：3nm（台积电第三代3nm工艺N3P）
- A20芯片：2nm（台积电第一代2nm工艺N2）
请记住，这些纳米尺寸（如 3nm 和 2nm）只是 TSMC 的营销术语，而不是实际测量值。
Apple 分析师 Ming-Chi Kuo还期望 A20 芯片为 2nm，如果你看一下 iPhone 芯片的轨迹，这并不奇怪。
还有另一个更值得注意的所谓变化。除了 2nm 工艺外，Pu 表示，他预计 A20 芯片将使用台积电更新的晶圆级多芯片模块 （WMCM） 芯片封装技术。通过这种新设计，RAM 将与 CPU、GPU 和神经引擎一起直接集成到芯片的晶圆上，而不是与芯片相邻并与硅中介层连接。
与以前的机型相比，这种包装变化可能会为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 带来广泛的好处，包括更快的整体任务和 Apple Intelligence 性能、更长的电池寿命和改进的热管理。这一变化还可能导致 A20 芯片的占用空间比以前的芯片更小，这可以释放 iPhone 内部的空间用于其他用途。
A20 芯片的封装更改具有之前也传闻过.
总而言之，A20 芯片将成为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 机型的一次重大升级，它们应该会在 2026 年 9 月推出。
